翻蓋手機轉軸設計相關數據：
    1、a=0.1mm；BC殼在x-y方向的間隙，太大影響外觀，太小無法裝配；b=0.4mm；BC殼在按鍵面附近的間隙，由于按鍵會突出殼體最少0.1mm，因此此處數據太小會導致主LENS被磨損；對于超薄鍵（MOTOV3按鍵），此數值可以是0.3mm。C=0.3~0.5mm；BC殼在軸配合位置的軸間隙，太小會導致旋轉干涉；D=0.3mm~0.5；BC殼在軸配合位置的軸間隙，太小會導致旋轉干涉；開預壓角：3~5度，太大翻蓋測試會開裂，太小上翻蓋會松動；合預壓角：20度，具體參考轉軸規格書。預壓角要嚴格按照規格書設計；緩沖墊厚度0.6：沉在C殼內0.3mm，突出0.3mm；緩沖墊受力方向指向轉軸軸心其他：1.設計前先確定轉軸外殼直徑，通過FPC寬度來計算：4.0（FPC寬度）+0.5*2（FPC距離殼內間隙）+1.0*2（C殼伸入長度）+0.05*2（BC之間間隙）+1.2*2（B殼壁厚）=9.5mm最小數值：4.0+0.4*2+1*2+0.05*2+1*2=8.9mm通信/電子>4G及新技術>
    2、a=1.5mm；FPC端C殼插入B殼深度，翻蓋測試受力；最小1.2mmb=1mm；FPC端C殼壁厚，翻蓋測試受力；c≥0.5mm；FPC與BC殼內壁距離，距離小會導致FPC磨斷，或者導致翻蓋異音；最小0.4d≥0.5mm；FPC與BC殼內壁距離，距離小會導致FPC磨斷，或者導致翻蓋異音；最小0.4e≥1.2mm；FPC端B殼壁厚，外觀面，且翻蓋測試受力；f≥1.2mm；Hinge鑲嵌孔，壁厚最少1.2mm，外觀面；g≥0.5mm；FPC與BC殼內壁距離，距離小會導致FPC磨斷，或者導致翻蓋異音；最小0.4h≥0.5mm；FPC與BC殼內壁距離，距離小會導致FPC磨斷，或者導致翻蓋異音；最小0.4i≥0.8mm；FPC從LCD板走入轉軸空腔的入口部分，切口方向盡量指向轉軸軸心；j、k≥1.5mm；FPC內外角最小1.5mm，太小的角度會導致FPC撕裂；l=0.02mm；hinge固定端以及轉動端與孔的配合間隙，如果間隙太小，hinge無法裝入；太大則上翻蓋晃動且有脆響；孔拔模0.1度。根部干涉一點。m=0.05mm；FPC端BC殼間隙；N=0.075mm~0.1；hinge端面與B殼要有段差，hinge稍微內縮。